增收不增利、增长又失速：三张半导体零部件年报背后，谁能穿越周期？

2025年，全球半导体产业在AI算力需求的持续拉动下，走出了结构性复苏的行情。SEMI数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年同比增长15%，连续第三年创下历史新高。在这一轮以AI算力、数据中心、先进制程为核心的产业扩张中，中国市场的地位尤为突出。中国大陆连续第五年成为全球半导体设备最大的单一市场，2025年设备市场规模达493.1亿美元，占全球36.5%的份额。

与此同时，在产业链自主可控的国家战略下，中国半导体产业的国产替代进程，正从设备整机的规模化突破，向产业链最上游的核心零部件环节纵深推进。截至2025年底，国内半导体零部件整体国产化率仍不足10%，其中静电吸盘、高端阀门等核心部件国产化率不足1%，射频电源等中端部件国产化率仅1%-5%，是当前半导体产业链 “卡脖子” 最为集中的领域。

随着2025年年报季进入尾声，A 股半导体零部件上市公司陆续交出了年度经营答卷。在行业周期波动与国产替代加速的双重背景下，企业业绩呈现出显著的分化态势。其中，先锋精科、京仪装备、正帆科技三家公司，分别深耕精密金属结构件、半导体温控系统、工艺介质系统三大核心细分赛道，覆盖了半导体设备与晶圆厂产线的核心配套环节，其 2025 年的财务表现与经营动向，正是当前 A 股半导体零部件行业发展现状的最佳缩影。

三大细分赛道龙头的业绩分化与经营逻辑

先锋精科、京仪装备、正帆科技三家公司分属半导体零部件不同细分领域，下游客户结构与行业周期绑定程度存在显著差异，最终在2025年呈现出截然不同的业绩表现，形成了“高增长、稳增长、深调整”的分化格局。

（一）先锋精科：刻蚀设备核心配套商，营收稳健增长下盈利承压

先锋精科是国内半导体精密金属零部件领域的专精特新“小巨人”，核心产品包括边缘环、聚焦环、喷淋头等刻蚀与薄膜沉积设备核心精密部件，是国内刻蚀设备龙头厂商的核心配套企业，产品直接决定了刻蚀工艺的均匀性与稳定性。

2025年年报显示，公司全年实现营业总收入12.38亿元，同比增长8.98%，在行业周期波动的背景下实现了稳健增长。分业务来看，半导体业务实现营收11.94亿元，同比增长8.97%，占总营收的比重高达96.49%，是公司收入的绝对核心支柱；其中核心产品工艺部件营收8.94亿元，同比增长9.16%，毛利率保持32.60%的高位，是公司毛利贡献的主力。

营收稳健增长的核心驱动力，来自于半导体设备国产替代的持续深化。近年来，国内刻蚀设备的国产化率快速提升，中微公司、北方华创等头部设备厂商的市场份额持续扩大，直接带动了上游核心零部件的配套需求。先锋精科凭借多年的技术积累，实现了高精密金属零部件的规模化量产，产品适配国内主流刻蚀设备机台，深度绑定国内头部设备厂商，核心客户订单持续放量，成为公司穿越周期的核心支撑。

与营收稳健增长形成反差的是，公司2025年实现归母净利润1.89亿元，同比下降11.71%，出现了增收不增利的情况。对于净利润下滑的原因，年报明确了三大核心因素：一是公司为应对市场需求进行了适度产能扩充，新增产能处于爬坡阶段，固定资产利用率尚未完全释放，导致制造费用占比显著上升；二是为适配先进制程设备的配套需求，公司持续加大研发投入，全年研发费用达7137.71万元，同比增长11.38%，研发费用率提升至5.77%，刚性增长的研发投入对净利润形成了侵蚀；三是新品结构部件占比提升但未形成批量效应，生产效率偏低，导致结构部件毛利率同比下滑11.40个百分点，进一步压缩了整体盈利空间。

尽管短期盈利承压，公司的经营质量却显著改善。2025年公司经营活动产生的现金流量净额达1.97亿元，同比大幅增长87.84%，主要得益于销售收入增长与销售回款向好，同时公司加强了营运资金管理。强劲的现金流表现，为公司后续持续研发投入、产能扩张提供了充足的资金保障，

（二）京仪装备：温控系统国产龙头，高增长背后的盈利韧性

京仪装备是国内半导体温控系统的绝对龙头，核心产品包括晶圆厂产线用Chiller温控单元、半导体设备配套温控模块，是国内少数能够实现高端半导体温控设备量产的企业，产品覆盖半导体制造的刻蚀、沉积、光刻、清洗等全流程工艺环节，在国内半导体温控设备领域的市占率已达39%，位居行业第一。

2025年年报显示，公司全年实现营业收入14.26亿元，同比大幅增长38.95%；实现归母净利润1.48亿元，同比小幅下降3.26%，扣非归母净利润1.15亿元，同比微降0.47%，在营收接近40%高增长的背景下，盈利水平基本保持稳定，展现出极强的经营韧性。

公司营收的爆发式增长，核心来自于两大驱动力。一方面，国内成熟制程晶圆厂的扩产持续推进，带来了大量的温控系统刚需配套需求。温控系统是晶圆厂产线的“标配”设备，每一条晶圆产线都需要数十台Chiller设备，来保障半导体制造工艺所需的±0.1℃级高精度温度环境，国内成熟制程产线的持续建设，直接带动了公司产品的订单放量。另一方面，温控系统的国产替代进程显著加速，此前国内半导体温控市场长期被日本、美国的海外龙头企业垄断，近年来京仪装备凭借稳定的产品性能、本土化的服务与供应链优势，实现了对海外产品的规模化替代，产品成功导入多家国内主流晶圆厂，市场份额持续提升，成为营收增长的核心动力。

京仪装备的核心价值在于其在半导体专用温控、废气处理及晶圆传片等关键辅助设备领域的持续深耕，打破了海外企业长达数十年的技术垄断。公司产品已实现±0.1℃级高精度温控能力，可全面适配刻蚀、沉积、光刻、清洗等全工艺环节需求，是国内少数能进入12英寸晶圆厂核心产线的本土温控设备厂商，国产替代的天花板仍有巨大打开空间。

需要关注的是，京仪装备的营收高增长并未完全传导至净利润端。应收账款、存货等科目在快速扩张期可能存在较大波动，后续需观察营收质量、回款效率以及技术迭代能否持续跟上，以支撑公司中长期的盈利增长。

（三）正帆科技：工艺介质系统龙头，营收净利双降，多元化布局遭遇阵痛

正帆科技是国内半导体工艺介质系统的龙头企业，核心产品包括Gas Box工艺介质输送系统、高纯特气与化学品输送系统，是晶圆厂与半导体设备厂商的核心配套企业，同时业务覆盖光伏、面板等泛半导体领域，是三家公司中业务布局最多元的企业。

2025年年报显示，公司全年实现营业收入49.16亿元，同比下降10.11%；实现归母净利润1.36亿元，同比大幅下降74.17%；扣非归母净利润0.80亿元，同比下降83.60%，业绩出现了显著的深度调整，与另外两家公司形成了鲜明反差。

公司营收与利润的大幅下滑，核心原因是半导体行业周期波动带来的下游需求承压。正帆科技的核心业务与晶圆厂的资本开支高度绑定，其工艺介质系统是晶圆厂产线建设的核心前置环节，订单与交付节奏直接取决于晶圆厂的扩产进度。2025年，受存储行业周期调整的影响，国内部分头部存储厂商的资本开支节奏有所放缓，产线建设进度延迟，直接导致公司的订单交付不及预期，营业收入出现下滑。同时，公司的泛半导体业务中，光伏行业在2025年出现了严重的产能过剩与价格战，行业资本开支大幅收缩，也对公司的营收形成了显著拖累。

净利润的大幅下滑，除了营收下滑的基础因素外，还有三大核心放大因素。其一，综合毛利率大幅收缩，受行业竞争加剧、产品价格下降、原材料成本上升的多重影响，公司全年综合毛利率同比下降5.20个百分点至20.99%，净利率同比下降7.18个百分点至2.79%，盈利能力出现显著恶化；其二，费用端的刚性压力持续凸显，尽管营收出现下滑，但公司为了推进高端产品的研发与国产替代突破，研发投入依然保持刚性增长，同时销售费用达9790.94万元，同比增长19.41%，在营收下降的背景下仍扩大市场投入，对本已承压的净利率形成了持续稀释；其三，资产减值损失计提增加，受下游客户订单延迟的影响，公司存货规模有所上升，计提的存货跌价准备增加，同时下游客户账期拉长，应收账款规模扩大，计提的信用减值损失也有所增加，进一步拖累了净利润表现。

尽管短期业绩出现了深度调整，但公司的核心技术壁垒与龙头地位并未动摇。年报显示，公司制程关键系统业务全年收入达28.36亿元，占总收入比重升至57.69%，仍为第一大收入来源，半导体设备零组件业务收入占比17.41%，二者合计贡献超七成营收，收入结构进一步向半导体核心业务集中。

结语

尽管三家公司分属不同细分赛道，2025年业绩表现呈现出显著分化，但背后却折射出当前A股半导体零部件行业的共性特征与核心矛盾。

业绩分化的本质，是赛道属性与下游需求结构的差异。京仪装备的下游是晶圆厂产线的刚需配套，成熟制程扩产的持续推进带来了确定性的需求增长，因此实现了营收的高增长；先锋精科的下游是半导体设备整机厂商，设备国产替代的持续深化，带动了核心零部件的配套需求，因此实现了营收的稳健增长；而正帆科技的业务受光伏等行业调整的影响最大，因此营收出现了显著下滑。这种分化，本质上是半导体产业链不同环节周期传导节奏的差异。

而“增收不增利”的现状，是2025年行业普遍面临的困境。即便是营收高增长的京仪装备与稳健增长的先锋精科，也出现了净利润的下滑，而正帆科技更是出现了利润的大幅缩水。这背后是半导体零部件行业当前面临的四大共性压力，一是研发投入的刚性增长，国产替代进入深水区，企业必须持续加大研发投入，突破高端核心技术，适配先进制程需求，研发费用的持续增长成为侵蚀利润的核心因素；二是成本端压力持续存在，高端原材料、核心元器件依然高度依赖进口，汇率波动、海外供应链限制，导致企业采购成本居高不下，压缩了盈利空间；三是行业竞争加剧，随着国产替代的热度提升，大量企业涌入半导体零部件赛道，中低端产品的同质化竞争加剧，价格战持续升温，导致行业整体毛利率承压；四是下游客户议价能力较强，晶圆厂与头部设备厂商在供应链中占据主导地位，上游零部件企业的账期被持续拉长，应收账款规模扩大，不仅带来了现金流压力，也增加了坏账计提的风险，进一步影响了企业盈利表现。

尽管政策端支持明确、国产替代逻辑坚实，但从“能用”走向“好用”、从零部件验证到批量出货的跨越仍面临产能爬坡、盈利模型打磨、客户渗透等现实约束。各企业因产业链环节和发展阶段的差异而面临不同挑战。如何在把握AI算力需求释放带来的市场增量的同时，提升自身产品技术壁垒、优化成本结构和盈利模型、在国产化率提升的过程中真正实现从“替代”到“引领”的跨越，是每一家本土零部件企业必须回答的核心命题。