帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖

快讯摘要

帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖 每经AI快讯，帝尔激光（300776.SZ）1月31日在投资者互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封...

快讯正文

帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖 每经AI快讯，帝尔激光（300776.SZ）1月31日在投资者互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。（记者张明双）免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻