博迁新材(605376.SH)：公司超细多元合金粉体已向多家电感厂商送样评测

格隆汇3月5日丨博迁新材(605376.SH)接受特定对象调研时表示，AI 算力爆发推动 GPU、CPU 等核心芯片功耗持续攀升，催生对高性能芯片电感的迫切需求。公司多元合金粉体主要应用于电感领域，产品为亚微米级、微米级细粉，与行业主流大粒径粉体复配使用，可有效提升电感磁导率和产品稳定性。目前，公司超细多元合金粉体已向多家电感厂商送样评测，但现阶段下游客户受成本因素制约，暂未实现大规模应用，此块业务收入占比较小。随着高算力需求推动电感材料性能要求提升，公司多元合金粉体产品将有望逐步打开应用市场。